立式反應釜的設計壓力為0.6MPa，設計溫度為85℃，工作壓力為0.32MPa，工作溫度為85℃，工作介質為鹽酸和氧氣，容積為24.7m³，內徑為2800mm，筒體設計壁厚為10mm，封頭設計厚度為14mm。

該容器在2017年12月首次定期檢驗時，經射線和相控陣超聲檢測發現其下封頭與筒體的環焊縫上有1處條形缺陷，長10mm，高1.0mm，根據《固定式壓力容器安全技術監察規程》第8.5.10款規定，其安全狀況等級定為3級，該企業未進行返修，并計劃于2020年12月進行開罐檢驗。

該不銹鋼立式反應釜的損傷模式為氯化物應力腐蝕開裂。主要原因是介質存在氯化物并含有溶解氧，且焊縫存在一定的焊接殘余應力。

陣列渦流檢測采用OmniScan MX型設備，如圖1所示，其最多支持64個線圈檢測，頻率為20Hz~6MHz，可實現多頻掃查。檢測探頭為一種基于柔性印制電路板技術的正交陣列渦流探頭，可將其貼在焊縫和熱影響區上進行檢測。采用特制的MagnaFORM型掃查器，采用手動或半自動模式，通過單次掃查實現對包含熱影響區域在內的整個焊縫表面的覆蓋檢測，從而提高了檢測效率。

圖1 陣列渦流檢測系統

全聚焦相控陣檢測采用的設備為GEKKO型便攜式相控陣探傷儀，如圖2所示，其有128個通道，具有高分辨率成像功能和強大的矩陣數據處理能力。試驗采用64晶片，頻率為10 MHz的線陣探頭。

圖2 GEKKO型便攜式相控陣探傷儀外觀

檢測前需進行探頭校準，主要包括靈敏度補償和缺陷定量校準。靈敏度補償的主要操作過程為：首先在標準試塊上平衡探頭；然后掃查整個標準試塊進行數據采集，選定缺陷后進行自動補償操作。缺陷定量校準過程為：首先對標準試板進行掃查；然后對深度分別為0.5，1，2，3，4mm的缺陷進行標定。陣列渦流檢測頻率為300kHz，探頭的驅動電壓為1.0V，增益為35dB，掃查速度為295mm/s，一次掃查寬度為70mm。在該參數下對立式反應釜的下封頭環焊縫與熱影響區可疑部位進行C掃描成像。

全聚焦相控陣檢測只需設置全聚焦范圍、分辨率和波型模式，試驗設置模型為平板模型，主要參數設置如下：全聚焦區域寬度為40mm，高度為16mm；分辨率為8.5采樣點/mm；波型模式為LL(縱波-縱波)。

圖3 焊縫的陣列渦流C掃描成像結果

由圖3可以看出，陣列渦流技術對于焊縫和熱影響區應力腐蝕裂紋具有較高的檢出率。很多應力腐蝕裂紋橫跨焊縫與熱影響區，陣列渦流檢測只能顯示裂紋的所在位置、大小和深度，無法呈現出應力腐蝕裂紋的擴展形貌，這是因為陣列渦流檢測的分辨力和檢測線圈的直徑有關，無法達到滲透檢測的微米級精度，很難表現局部細節。后期還可以利用軟件進行設置，進一步增大缺陷的顯示對比度，通過缺陷顯示顏色、幅值和相位進行應力腐蝕裂紋的深度評價。

圖4 焊縫全聚焦相控陣檢測成像結果

由圖4可以看出，采用全聚焦相控陣法從立式反應釜外側檢測應力腐蝕裂紋具有較高的檢出率和分辨率，因為全聚焦相控陣采用單個晶片產生入射波，多晶片采集不同角度信號，所以傾斜的底波信號清晰可見，能較真實地反映出裂紋的形貌和特征，可發現裂紋間相關聯的信號，受缺陷取向影響較小，對于裂紋的定位定量具有較高的準確性。同時可以注意到，全聚焦相控陣具有較小的表面盲區，僅為0.5mm左右，有利于近表面缺陷的檢測。

采用溶劑去除型滲透檢測法對焊縫進行檢測，滲透時間為10min，顯像時間為10min。

由圖5可知，缺陷2為裂紋，橫跨焊縫與熱影響區，起源于熱影響區，有明顯的應力腐蝕開裂特征，呈樹枝狀分叉形貌。由此可見，滲透檢測在一定程度上可以對缺陷進行定性分析，其檢測結果與陣列渦流檢測和全聚焦相控陣檢測結果具有較高的吻合性。